Capacità di assemblaggio PCB | |
Tipo di assemblaggio | • THD e SMT • Rivestimento conforme • Saldatura ad onda e saldatura a riflusso |
Tipo di PCB | • TG elevato • Fori interrati e ciechi • Controllo dell'impedenza • Più piccolo: 0,2" x 0,2" e più grande: 25,2" x 24"• Singolo e multistrato• Flessibile |
Componenti | • Parti passive, dimensione minima 0201• Fine Pitch, BGA, QFN• Programmazione IC• Altezza massima del componente = 0,787" |
Formato del file di progettazione | • Gerber, .pcb• Elenco Bom (.xls, .csv, . xlsx)• Centroide (file Pick-N-Place/XY) |
Test | • AOI (ispezione ottica automatizzata) • Ispezione a raggi X • Test funzionali • ICT (test in-circuit) • Ispezione visiva |
Tipo di saldatura | • Senza piombo / conforme alla direttiva RoHS |
Approvvigionamento | • BOM completo |
BEST è orgogliosa di aver servito clienti in diversi settori negli ultimi 10 anni, l'importante è che miglioriamo ogni giorno!
La tua attività di produzione di componenti elettronici sta compromettendo la crescita aziendale?
Le decisioni di esternalizzare possono essere il risultato di un'esigenza operativa specifica e a breve termine o parte di una strategia lungimirante. Forse i tuoi locali attuali non sono più sufficienti? Forse stai faticando a reclutare personale sufficiente con le competenze necessarie per rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza? Investire ulteriormente in impianti e attrezzature è davvero la decisione giusta per la tua azienda?
Qualunque siano le vostre sfide, BEST dispone delle capacità di gestione e produzione interne per assistervi durante l'intero ciclo di vita del prodotto, dall'introduzione fino alla gestione del declino e dell'obsolescenza, garantendo al contempo una crescita aziendale costante e a lungo termine.