Benvenuti nei nostri siti web!
Prodotti
-
La relazione tra la piastra in tessuto PCB e la compatibilità elettromagnetica
Guida: parlando della difficoltà di commutazione dell'alimentatore, il problema della piastra in tessuto PCB non è molto difficile, ma se si desidera configurare una buona scheda PCB, l'alimentatore switching deve essere una delle difficoltà (il design del PCB non è buono, che potrebbe causare, indipendentemente dal modo in cui si esegue il debug del debug (I parametri stanno eseguendo il debug del tessuto. Questo non è allarmista), perché ci sono molti fattori che prendono in considerazione i pannelli PCB in tessuto, come prestazioni elettriche, percorso del processo, requisiti di sicurezza, effetti EMC... -
Un articolo capisce |Qual è la base per la selezione del processo di lavorazione della superficie nella fabbrica di PCB
Lo scopo fondamentale del trattamento superficiale del PCB è garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche.Poiché il rame in natura tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, difficilmente si mantiene come il rame originale per lungo tempo, quindi necessita di essere trattato con rame.Esistono molti processi di trattamento superficiale dei PCB.Gli articoli comuni sono agenti protettivi piatti, organici saldati (OSP), oro nichelato a scheda intera, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nichel chimico, oro ed elettro... -
Ulteriori informazioni sull'orologio sul PCB
1. Layout a, il quarzo dell'orologio e i relativi circuiti dovrebbero essere disposti nella posizione centrale del PCB e avere una buona formazione, piuttosto che vicino all'interfaccia I/O.Il circuito di generazione dell'orologio non può essere realizzato su una scheda figlia o su una scheda figlia, deve essere realizzato su una scheda orologio o una scheda portante separata.Come mostrato nella figura seguente, la parte del riquadro verde dello strato successivo è buona per non percorrere la linea b, solo i dispositivi relativi al circuito di clock nel circuito di clock PCB a... -
Tieni a mente questi punti di cablaggio del PCB
1. Pratica generale Nella progettazione del PCB, per rendere il progetto del circuito ad alta frequenza più ragionevole, è necessario considerare migliori prestazioni anti-interferenza dai seguenti aspetti: (1) Selezione ragionevole degli strati Quando si instradano i circuiti ad alta frequenza nella progettazione PCB, il piano interno al centro viene utilizzato come strato di alimentazione e di terra, che può svolgere un ruolo di schermatura, ridurre efficacemente l'induttanza parassita, abbreviare la lunghezza delle linee di segnale e ridurre la croce... -
Comprendi le due regole della progettazione laminata PCB?
1. Ogni strato di instradamento deve avere uno strato di riferimento adiacente (alimentazione o formazione);2. Lo strato di potenza principale adiacente e la terra devono essere mantenuti a una distanza minima per fornire una grande capacità di accoppiamento;Quello che segue è un esempio di una pila da due a otto strati: A. Scheda PCB a lato singolo e scheda PCB a doppio lato laminata Per due strati, poiché il numero di strati è piccolo, non ci sono problemi di laminazione.Il controllo delle radiazioni EMI viene considerato principalmente dal cablaggio e... -
Conoscenza fredda
Qual è il colore della scheda PCB, come suggerisce il nome, quando si acquista una scheda PCB, è più intuitivo vedere il colore dell'olio sulla scheda, ovvero generalmente ci riferiamo al colore della scheda PCB, colori comuni sono verdi, blu, rossi e neri e così via.I seguenti Xiaobian condividono la loro comprensione dei diversi colori.1, l'inchiostro verde è di gran lunga il più utilizzato, l'evento storico più lungo e nel mercato attuale è anche il più economico, quindi il verde è utilizzato da un gran numero di produttori... -
Per quanto riguarda i dispositivi DIP, alcuni addetti ai lavori PCB non sputano una fossa veloce!
DIP è un plug-in.I chip così confezionati hanno due file di pin, che possono essere saldati direttamente agli zoccoli dei chip con struttura DIP o saldati a posizioni di saldatura con lo stesso numero di fori.È molto conveniente realizzare la saldatura a perforazione della scheda PCB e ha una buona compatibilità con la scheda madre, ma a causa dell'area di imballaggio e dello spessore sono relativamente grandi e il perno nel processo di inserimento e rimozione è facile da danneggiare, scarsa affidabilità.DIP è il plus più popolare... -
Circuito multistrato PCBA PCBA con spessore in rame da 1 oz Produttore di schede PCBA HDI per apparecchiature mediche
Specifiche chiave/Caratteristiche speciali:
Circuito multistrato PCBA PCBA con spessore in rame da 1 oz Produttore di schede PCBA HDI per apparecchiature mediche. -
PCBA inverter con accumulo di energia Gruppo scheda a circuito stampato per inverter con accumulo di energia
1. Ricarica super veloce: comunicazione integrata e trasformazione bidirezionale DC
2. Alta efficienza: adotta un design tecnologico avanzato, basse perdite, basso riscaldamento, risparmio di carica della batteria, prolungamento del tempo di scarica
3. Piccolo volume: elevata densità di potenza, spazio ridotto, peso ridotto, forte resistenza strutturale, adatto per applicazioni portatili e mobili
4. Buona adattabilità al carico: uscita 100/110/120 V o 220/230/240 V, onda sinusoidale 50/60 Hz, forte capacità di sovraccarico, adatta a vari dispositivi IT, utensili elettrici, elettrodomestici, non raccogliere il carico
5. Gamma di frequenza della tensione di ingresso estremamente ampia: tensione di ingresso estremamente ampia (85-300 V CA (sistema 220 V) o sistema 70-150 V CA 110 V) e gamma di frequenza di ingresso di 40 ~ 70 Hz, senza timore del difficile ambiente di alimentazione
6. Utilizzo della tecnologia di controllo digitale DSP: adotta la tecnologia di controllo digitale DSP avanzata, protezione multi-perfetta, stabile e affidabile
7. Design del prodotto affidabile: pannello bifacciale interamente in fibra di vetro, combinato con componenti di ampia portata, forte resistenza alla corrosione, migliorando notevolmente l'adattabilità ambientale
-
FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10
Le caratteristiche principali della serie Arria-10 GX includono:
- Risorse logiche e DSP ad alta densità e prestazioni elevate: gli FPGA Arria-10 GX offrono un gran numero di elementi logici (LE) e blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP).Ciò consente l’implementazione di algoritmi complessi e progetti ad alte prestazioni.
- Ricetrasmettitori ad alta velocità: la serie Arria-10 GX include ricetrasmettitori ad alta velocità che supportano vari protocolli come PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Questi ricetrasmettitori possono funzionare a velocità dati fino a 28 Gbps, consentendo la comunicazione dati ad alta velocità.
- Interfacce di memoria ad alta velocità: gli FPGA Arria-10 GX supportano varie interfacce di memoria, tra cui DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Queste interfacce forniscono accesso a larghezza di banda elevata ai dispositivi di memoria esterni.
- Processore ARM Cortex-A9 integrato: alcuni membri della serie Arria-10 GX includono un processore ARM Cortex-A9 dual-core integrato, che fornisce un potente sottosistema di elaborazione per applicazioni embedded.
- Funzionalità di integrazione del sistema: gli FPGA Arria-10 GX includono varie periferiche e interfacce su chip, come GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, per facilitare l'integrazione del sistema e la comunicazione con altri componenti.
-
Comunicazione in fibra ottica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe
Ecco una panoramica generale dei passaggi coinvolti:
- Seleziona un modulo ricetrasmettitore ottico appropriato: a seconda dei requisiti specifici del tuo sistema di comunicazione ottica, dovresti scegliere un modulo ricetrasmettitore ottico che supporti la lunghezza d'onda, la velocità dati e altre caratteristiche desiderate.Le opzioni comuni includono moduli che supportano Gigabit Ethernet (ad esempio, moduli SFP/SFP+) o standard di comunicazione ottica ad alta velocità (ad esempio, moduli QSFP/QSFP+).
- Collegare il ricetrasmettitore ottico all'FPGA: l'FPGA in genere si interfaccia con il modulo ricetrasmettitore ottico tramite collegamenti seriali ad alta velocità.A questo scopo possono essere utilizzati i ricetrasmettitori integrati dell'FPGA o i pin I/O dedicati progettati per la comunicazione seriale ad alta velocità.Dovresti seguire la scheda tecnica del modulo ricetrasmettitore e le linee guida di progettazione di riferimento per collegarlo correttamente all'FPGA.
- Implementare i protocolli necessari e l'elaborazione del segnale: una volta stabilita la connessione fisica, sarà necessario sviluppare o configurare i protocolli necessari e gli algoritmi di elaborazione del segnale per la trasmissione e la ricezione dei dati.Ciò può includere l'implementazione del protocollo PCIe necessario per la comunicazione con il sistema host, nonché eventuali algoritmi aggiuntivi di elaborazione del segnale richiesti per codifica/decodifica, modulazione/demodulazione, correzione di errori o altre funzioni specifiche per l'applicazione.
- Integrazione con l'interfaccia PCIe: l'FPGA Xilinx K7 Kintex7 ha un controller PCIe integrato che gli consente di comunicare con il sistema host utilizzando il bus PCIe.Dovresti configurare e adattare l'interfaccia PCIe per soddisfare i requisiti specifici del tuo sistema di comunicazione ottica.
- Testare e verificare la comunicazione: una volta implementata, sarà necessario testare e verificare la funzionalità della comunicazione in fibra ottica utilizzando apparecchiature e metodologie di test adeguate.Ciò può includere la verifica della velocità dei dati, del tasso di errori di bit e delle prestazioni complessive del sistema.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Di grado industriale
Modello completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Serie: Kintex-7: gli FPGA della serie Kintex-7 di Xilinx sono progettati per applicazioni ad alte prestazioni e offrono un buon equilibrio tra prestazioni, potenza e prezzo.
- Dispositivo: XC7K325: si riferisce al dispositivo specifico della serie Kintex-7.L'XC7K325 è una delle varianti disponibili in questa serie e offre alcune specifiche, tra cui la capacità della cella logica, le sezioni DSP e il conteggio I/O.
- Capacità logica: XC7K325 ha una capacità di celle logiche di 325.000.Le celle logiche sono elementi costitutivi programmabili in un FPGA che possono essere configurati per implementare circuiti e funzioni digitali.
- Slice DSP: le slice DSP sono risorse hardware dedicate all'interno di un FPGA ottimizzate per attività di elaborazione del segnale digitale.Il numero esatto di slice DSP nell'XC7K325 può variare a seconda della variante specifica.
- Conteggio I/O: il "410T" nel numero di modello indica che l'XC7K325 ha un totale di 410 pin I/O utente.Questi pin possono essere utilizzati per interfacciarsi con dispositivi esterni o altri circuiti digitali.
- Altre caratteristiche: l'FPGA XC7K325 può avere altre caratteristiche, come blocchi di memoria integrati (BRAM), ricetrasmettitori ad alta velocità per la comunicazione dati e varie opzioni di configurazione.
