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PCB per circuiti elettronici bifacciali FR4 Hdi

Breve descrizione:

Proprietà ignifughe: V0, V1, V2

Materiali isolanti: resina epossidica, materiali compositi metallici, resina organica

Materiale: resina epossidica complessa in fibra di vetro, substrato in lamina di rame fenolico di carta, fibra sintetica, resina gassosa ad anello di carta

Rigido meccanico: flessibile


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Specifiche principali/Caratteristiche speciali

Luogo di origine: Cina
Materiale di base: FR-4
Spessore del rame: 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ
Spessore della scheda: 0,8 mm
Dimensione minima del foro: 0,1 mm
Larghezza minima della linea: 0,065 mm
Interlinea minima: 0,065 mm
Finitura superficiale: HASL
Applicazione: Dispositivo elettronico
Tipo: Personalizzabile
Maschera di saldatura: nera
Materiale: FR4 CEM1 CEM3 altezza TG
Colore: Rosso Blu Verde Nero
Servizio di collaudo: 100%
Capacità di fornitura: 25000 metri quadrati/metri quadrati al mese


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