PCB ENIG di alta qualità per apparecchiature mediche Area di difesa militare aerospaziale Spessore oro 1u"-3u"

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Parametri tecnici
•Materiale:FR-4,CEM-3,CEM-1,AL, HDI, senza alogeni, pannelli in ceramica
•Ponte maschera di saldatura minima: 0,1 mm
•Spessore minimo/massimo della maschera di saldatura: 10um-25um
•Diametro minimo della saldatura: 0,1 mm (lato singolo)
•Tolleranza diametro: PTH ±0,076 mm NPTH ±0,05 mm
•Tenda con maschera (sì/no): sì
• Conteggio degli strati: 1-12 STRATI
•Spessore del pannello: 0,4 mm—3,5 mm
•Tolleranza spessore (t≥0,8 mm): 0,8 +/- 0,1 mm; 1,2-1,6 +/- 0,13 mm; 2,4 +/- 0,18 mm; 3,2 +/- 0,25 mm
•Tolleranza sullo spessore (T<0,8 mm): 0,4-0,6 +/-0,1 mm
•Linea minima (0,5 OZ): 0,10 mm (per placcatura in oro): Spazio minimo (0,5 OZ) 0,10 mm (per placcatura in oro)
•Linea minima (1OZ):0,15 mm:Linea minima (2OZ):0,20 mm
•Linea minima (3OZ): 0,25 mm: Spazio minimo (1 OZ): 0,15 mm
•Spazio minimo (2OZ): 0,20 mm
•Spazio minimo (3OZ): 0,25 mm
•Spessore del rame dello strato esterno: 0,5-2OZ
•Spessore del rame dello strato interno: 0,5-2OZ
•Foro di perforazione minimo (finito): 0,25 mm
•Anello anulare: registrazione di 0,1 mm: ± 0,1 mm
•Proporzioni:Fori passanti - 8:1
•Colore maschera di saldatura: verde, nero, rosso, bianco. Mini. Distanza della maschera di saldatura: 0,05 mm
•Colore legenda:Verde, bianco, rosso, giallo, nero.
•Dimensione massima della scheda: 500x600 mm
•Twist e Bow (per assemblaggio SMT): ≤0,75%
Spessore Stagno/Piombo HASL:5-25um