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Scheda PCB della tastiera utilizzata su dispositivi medici con assemblaggio BGA con ISO 13485

Breve descrizione:

Proprietà ignifughe: V1

Materiali isolanti: resina sintetica

Materiale: foglio di fibra di vetro

Rigido meccanico: flessibile

Tecnologia di elaborazione: lamina a pressione ritardata, lamina elettrolitica


Dettagli del prodotto

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Specifiche principali/Caratteristiche speciali

Dalle complesse schede multistrato ai progetti di montaggio superficiale bifacciale, il nostro obiettivo è fornirti un prodotto di qualità che soddisfi le tue esigenze e sia il più conveniente da produrre
La nostra esperienza negli standard IPC classe III, nei requisiti di pulizia molto rigorosi, nel rame pesante e nelle tolleranze di produzione ci consentono di fornire ai nostri clienti esattamente ciò di cui hanno bisogno per il loro prodotto finale

Prodotti di tecnologia avanzata:
Backplane, schede HDI, schede ad alta frequenza, schede ad alto TG, schede senza alogeni, schede flessibili e rigido-flessibili, ibride e qualsiasi scheda con applicazioni in prodotti ad alta tecnologia

PCB a 20 strati, spaziatura delle linee di 2 mil:
Grazie ai nostri 10 anni di esperienza nella produzione, alle attrezzature ad alta precisione e agli strumenti di collaudo, VIT è in grado di produrre schede rigide a 20 strati e circuiti rigido-flessibili fino a 12 strati.
Spessori del backplane fino a .276 (7 mm), rapporti di aspetto fino a 20:1, 2/2 linee/spazio e design controllati dall'impedenza vengono prodotti quotidianamente

Prodotti e applicazioni tecnologiche:
Candidati per aziende di comunicazione, aerospaziale, difesa, IT, apparecchiature mediche, apparecchiature di prova di precisione e controllo industriale

Criteri standard per la lavorazione dei PCB:i criteri di ispezione e prova saranno basati su IPC-A-600 e IPC-6012, classe 2, salvo diversa indicazione nei disegni o nelle specifiche del cliente

Servizio di progettazione PCB:VIT può anche fornire ai nostri clienti il ​​servizio di progettazione PCB
A volte, i nostri clienti ci forniscono solo un file 2D o solo un'idea, quindi progetteremo il PCB, il layout e creeremo il file Gerber per loro

Articolo Descrizione Capacità tecniche
1 Strati 1-20 strati
2 Dimensione massima della scheda 1200x600mm (47x23")
3 Materiali FR-4, FR4 ad alta TG, materiale privo di alogeni, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, ceramica, alluminio, base in rame
4 Spessore massimo della tavola 330 mil (8,4 mm)
5 Larghezza/spazio minimo della linea interna 3 mil (0,075 mm)/3 mil (0,075 mm)
6 Larghezza/spazio minimo della linea esterna 3 mil (0,75 mm)/3 mil (0,075 mm)
7 Dimensione minima del foro di finitura 4 mil (0,10 mm)
8 Dimensione minima del foro passante e del cuscinetto Via: diametro 0,2 mm
Tampone: diametro 0,4 mm
HDI <0,10 mm tramite
9 Tolleranza minima del foro ±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH)
10 Tolleranza della dimensione del foro finito (PTH) ±2mil (0,05mm)
11 Tolleranza della dimensione del foro finito (NPTH) ±1mil (0,025mm)
12 Tolleranza di deviazione della posizione del foro ±2mil (0,05mm)
13 Passo minimo S/M 3 mil (0,075 mm)
14 Durezza della maschera di saldatura ≥6H
15 Infiammabilità 94V-0
16 Finitura superficiale OSP, ENIG, oro flash, stagno per immersione, HASL, stagnato, argento per immersione,inchiostro al carbonio, maschera staccabile, dita d'oro (30μ"), argento a immersione (3-10u"), stagno a immersione (0,6-1,2um)
17 Angolo di taglio a V 30/45/60°, tolleranza ±5°
18 Spessore minimo della tavola tagliata a V 0,75 mm
19 Min cieco/sepolto tramite 0,15 mm (6 mil)

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