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Scheda PCB della tastiera utilizzata su dispositivo medico con assemblaggio BGA con ISO 13485

Breve descrizione:

Proprietà ignifughe:V1

Materiali isolanti: resina sintetica

Materiale: foglio di fibra di vetro

Meccanico rigido: flessibile

Tecnologia di lavorazione: lamina a pressione ritardata, lamina elettrolitica


Dettagli del prodotto

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Specifiche chiave/Caratteristiche speciali

Dalla complessa scheda multistrato al design a montaggio superficiale su due lati, il nostro obiettivo è fornirti un prodotto di qualità che soddisfi le tue esigenze e sia il più conveniente da produrre
La nostra esperienza negli standard IPC di classe III, i requisiti di pulizia molto severi, il rame pesante e le tolleranze di produzione ci consentono di fornire ai nostri clienti esattamente ciò di cui hanno bisogno per il loro prodotto finale

Prodotti tecnologici avanzati:
Backplane, schede HDI, schede ad alta frequenza, schede ad alto TG, schede prive di alogeni, schede flessibili e rigido-flessibili, ibride e qualsiasi scheda con applicazioni in prodotti high-tech

PCB a 20 strati, spaziatura della linea di 2 mil:
La nostra decennale esperienza nella produzione, attrezzature ad alta precisione e strumenti di prova consentono a VIT di produrre schede rigide a 20 strati e circuiti rigido-flessibili fino a 12 strati
Ogni giorno vengono prodotti spessori del backplane fino a 0,276 (7 mm), proporzioni fino a 20:1, 2/2 linea/spazio e progetti controllati dall'impedenza

Prodotti e applicazioni tecnologiche:
Si applica alle società di comunicazione, aerospaziale, difesa, IT, apparecchiature mediche, apparecchiature per test di precisione e controllo industriale

Criteri standard per la lavorazione dei PCB:i criteri di ispezione e test si baseranno su IPC-A-600 e IPC-6012, classe 2 se non diversamente specificato nei disegni o nelle specifiche del cliente

Servizio di progettazione PCB:VIT può anche fornire il servizio di progettazione PCB ai nostri clienti
A volte, i nostri clienti ci forniscono solo un file 2D o solo un'idea, quindi progetteremo il PCB, il layout e realizzeremo il file Gerber per loro

Articolo Descrizione Capacità tecniche
1 Strati 1-20 strati
2 Dimensione massima della scheda 1200x600mm (47x23")
3 Materiali FR-4, alto TG FR4, materiale privo di alogeni, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, ceramica, alluminio, base in rame
4 Spessore massimo del pannello 330mil (8,4 mm)
5 Larghezza/spazio minimo della linea interna 3mil (0,075 mm)/3mil (0,075 mm)
6 Larghezza/spazio minimo della linea esterna 3mil (0,75 mm)/3mil (0,075mm)
7 Dimensione minima del foro di finitura 4mil (0,10 mm)
8 Min tramite dimensione del foro e cuscinetto Via: diametro 0,2 mm
Cuscinetto: diametro 0,4 mm
HDI <0,10 mm tramite
9 Tolleranza minima del foro ±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH)
10 Tolleranza dimensione foro finito (PTH) ±2mil (0,05 mm)
11 Tolleranza dimensione foro finito (NPTH) ±1 mil (0,025 mm)
12 Tolleranza di deviazione della posizione del foro ±2mil (0,05 mm)
13 Passo minimo S/M 3mil (0,075 mm)
14 Durezza della maschera di saldatura ≥6H
15 Infiammabilità 94V-0
16 Finitura superficiale OSP, ENIG, oro flash, stagno per immersione, HASL, stagnato, argento per immersione,inchiostro al carbonio, maschera staccabile, dita d'oro (30μ"), argento per immersione (3-10u"), stagno per immersione (0,6-1,2um)
17 Angolo di taglio a V 30/45/60°, tolleranza ±5°
18 Spessore minimo del pannello con taglio a V 0,75 mm
19 Min cieco/interrato via 0,15 mm (6 mil)

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