| Assemblaggio SMT incluso assemblaggio BGA | |
| Chip SMD accettati | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| Altezza del componente | 0,2-25 mm |
| Imballaggio minimo | 0201 |
| Distanza minima tra BGA | 0,25-2,0 mm |
| Dimensione minima BGA | 0,1-0,63 mm |
| Spazio QFP minimo | 0,35 mm |
| Dimensioni minime di montaggio | (X) 50 * (Y) 30 mm |
| Dimensione massima di montaggio | (X) 350 * (Y) 550 mm |
| Precisione di posizionamento del plettro | ±0,01 mm |
| Capacità di posizionamento | 0805, 0603, 0402, 0201 |
| Disponibile press fit con elevato numero di pin | |
| Capacità SMT al giorno | 800.000 punti |
La nostra azienda dispone di team di ingegneria elettronica, informatica, estetica e strutturale professionali e di tre principali tipi di centri di produzione: stampaggio a iniezione, SMT, centro di assemblaggio
Può offrire un servizio completo per la progettazione e la produzione di PCBA, prodotti elettronici ed elettrodomestici
Grazie a molti anni di esperienza e a strutture di produzione all'avanguardia, siamo in grado di adattare i nostri servizi e prodotti alle esigenze dei nostri clienti internazionali.
Manteniamo elevati standard di eccellenza, ci impegniamo per la soddisfazione del cliente al 100% e per la risposta entro 24 ore
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| Porto FOB | Cina (continentale) |
| Tempi di consegna | 7–15 giorni |