Molti tipi di materie prime di produzione vengono utilizzati nell'elaborazione delle patch SMT. La nota di stagno è quella più importante. La qualità della pasta di stagno influenzerà direttamente la qualità della saldatura dell'elaborazione del patch SMT. Scegli diversi tipi di tinnut. Permettetemi di introdurre brevemente la classificazione comune della pasta di stagno:
La pasta per saldatura è un tipo di pasta per mescolare la polvere di saldatura con un agente saldante simile alla pasta (colofonia, diluente, stabilizzante, ecc.) con una funzione saldante. In termini di peso, l'80 ~ 90% sono leghe metalliche. In termini di volume, metallo e lega saldante rappresentavano il 50%.
Figura 3 Dieci granuli di pasta (SEM) (a sinistra)
Figura 4 Schema specifico della copertura superficiale in polvere di stagno (a destra)
La pasta saldante è il veicolo delle particelle di polvere di stagno. Fornisce la degenerazione del flusso e l'umidità più adatte per favorire la trasmissione del calore all'area SMT e ridurre la tensione superficiale del liquido sulla saldatura. Ingredienti diversi mostrano funzioni diverse:
① Solvente:
Il solvente di questo ingrediente di saldatura ha una regolazione uniforme della regolazione automatica nel processo operativo della pasta di stagno, che ha un impatto maggiore sulla durata della pasta di saldatura.
② Resina:
Svolge un ruolo importante nell'aumentare l'adesione della pasta di stagno e nel riparare e prevenire la riossidazione del PCB dopo la saldatura. Questo ingrediente base ha un ruolo vitale nel fissaggio delle parti.
③ Attivante:
Svolge il ruolo di rimuovere le sostanze ossidate dello strato superficiale della pellicola di rame del PCB e della parte del sito di patch SMT e ha l'effetto di ridurre la tensione superficiale dello stagno e del piombo liquido.
④ Tentacolo:
La regolazione automatica della viscosità della pasta di saldatura svolge un ruolo importante nella stampa per prevenire la coda e l'adesione.
Innanzitutto, in base alla composizione della classificazione della pasta saldante
1, pasta saldante al piombo: contiene componenti di piombo, maggiore danno all'ambiente e al corpo umano, ma l'effetto di saldatura è buono e il costo è basso, può essere applicato ad alcuni prodotti elettronici senza requisiti di protezione ambientale.
2, pasta saldante senza piombo: ingredienti rispettosi dell'ambiente, pochi danni, utilizzati in prodotti elettronici rispettosi dell'ambiente, con il miglioramento dei requisiti ambientali nazionali, la tecnologia senza piombo nell'industria di trasformazione smt diventerà una tendenza.
In secondo luogo, secondo il punto di fusione della classificazione della pasta saldante
In generale, il punto di fusione della pasta saldante può essere suddiviso in alta temperatura, media temperatura e bassa temperatura.
L'alta temperatura comunemente usata è Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag è stato trovato a temperatura media. Sn-Bi è comunemente usato a basse temperature. Nell'elaborazione delle patch SMT è necessario selezionare in base alle diverse caratteristiche del prodotto.
Tre, secondo la finezza della divisione della polvere di stagno
A seconda del diametro delle particelle della polvere di stagno, la pasta di stagno può essere divisa in 1, 2, 3, 4, 5, 6 gradi di polvere, di cui 3, 4, 5 è la polvere più comunemente usata. Più sofisticato è il prodotto, la selezione della polvere di stagno deve essere minore, ma più piccola è la polvere di stagno, aumenterà l'area di ossidazione corrispondente della polvere di stagno e la polvere di stagno rotonda aiuta a migliorare la qualità di stampa.
Polvere n. 3: il prezzo è relativamente economico, comunemente usata nei grandi processi smt;
Polvere n. 4: comunemente usata in circuiti integrati a piede stretto, lavorazione di chip smt;
Polvere n. 5: spesso utilizzata in componenti di saldatura molto precisi, telefoni cellulari, tablet e altri prodotti esigenti; Quanto più difficile è il prodotto di elaborazione delle patch smt, tanto più importante è la scelta della pasta saldante e la scelta della pasta saldante adatta al prodotto aiuta a migliorare il processo di elaborazione delle patch smt.
Orario di pubblicazione: 05-lug-2023
