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Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati Immagine in evidenza
  • Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati
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Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati

Breve descrizione:

1. Applicazione: terminale mobile intelligente

Numero di strati: 12 strati di scheda HDI a 3 livelli

Spessore della piastra: 0,8 mm

Larghezza della linea, distanza tra le linee: 2/2mil

Trattamento superficiale: oro +OSP


Dettagli del prodotto

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Descrizione del prodotto

Modulo di comunicazione intelligente1
  • Applicazione: terminale mobile intelligente
  • Numero di strati: 12 strati di scheda HDI a 3 livelli
  • Spessore della piastra: 0,8 mm
  • Larghezza della linea, distanza tra le linee: 2/2mil
  • Trattamento superficiale: oro +OSP
Modulo di comunicazione intelligente2
  • Applicazione: terminale mobile intelligente
  • Livelli: 10 ELIC
  • Spessore della piastra: 0,8 mm
  • Larghezza della linea distanza della linea: 3/3mil
  • Trattamento superficiale: oro +OSP
Modulo di comunicazione intelligente3
  • Applicazione: modulo di navigazione intelligente
  • Numero di strati: 8 strati di schede HDI a 2 stadi
  • Spessore della piastra: 1,0 mm
  • Larghezza della linea distanza della linea: 3/3mil
  • Trattamento superficiale: oro +OSP
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