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Modulo di comunicazione intelligente PCB Schede a circuiti stampati progettate per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati
- Applicazione: terminale mobile intelligente
- Numero di strati: 12 strati di scheda HDI a 3 livelli
- Spessore della piastra: 0,8 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 2/2mil
- Trattamento superficiale: oro +OSP
- Applicazione: terminale mobile intelligente
- Strati: 10 ELIC
- Spessore della piastra: 0,8 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 3/3mil
- Trattamento superficiale: oro +OSP
- Applicazione: modulo di navigazione intelligente
- Numero di strati: 8 strati di schede HDI a 2 stadi
- Spessore della piastra: 1,0 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 3/3mil
- Trattamento superficiale: oro +OSP
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