La disposizione ragionevole dei componenti elettronici sulla scheda PCB è un collegamento molto importante per ridurre i difetti di saldatura!I componenti dovrebbero evitare il più possibile aree con valori di deflessione molto elevati e aree di elevata sollecitazione interna e la disposizione dovrebbe essere quanto più simmetrica possibile.
Per massimizzare l'uso dello spazio sul circuito, credo che molti partner di progettazione proveranno a posizionare i componenti contro il bordo del circuito, ma in realtà questa pratica porterà grandi difficoltà alla produzione e all'assemblaggio del PCBA, e addirittura porterà all'incapacità di saldare l'assemblaggio oh!
Oggi parliamo in dettaglio del layout del dispositivo edge
Pericolo relativo alla disposizione del dispositivo sul lato del pannello
01. Tavola fresatrice bordo profilato
Quando i componenti vengono posizionati troppo vicino al bordo della piastra, il tampone di saldatura dei componenti verrà fresato durante la formazione della piastra di fresatura.Generalmente, la distanza tra il tampone di saldatura e il bordo deve essere maggiore di 0,2 mm, altrimenti il tampone di saldatura del dispositivo per bordi verrà fresato e il gruppo posteriore non potrà saldare i componenti.
02. Bordo della piastra di formatura V-CUT
Se il bordo della piastra è un Mosaic V-CUT, i componenti devono essere più lontani dal bordo della piastra, poiché la lama V-CUT dal centro della piastra è generalmente a più di 0,4 mm di distanza dal bordo della piastra. il V-CUT, altrimenti il coltello V-CUT danneggerà la piastra di saldatura, impedendo la saldatura dei componenti.
03. Apparecchiature per l'interferenza dei componenti
La disposizione dei componenti troppo vicina al bordo della piastra durante la progettazione può interferire con il funzionamento delle apparecchiature di assemblaggio automatico, come le macchine per saldatura ad onda o a rifusione, durante l'assemblaggio dei componenti.
04. Il dispositivo si schianta contro dei componenti
Più un componente è vicino al bordo della scheda, maggiore è il suo potenziale di interferire con il dispositivo assemblato.Ad esempio, componenti come i condensatori elettrolitici di grandi dimensioni, che sono più alti, dovrebbero essere posizionati più lontano dal bordo della scheda rispetto ad altri componenti.
05. I componenti della sottoscheda sono danneggiati
Una volta completato l'assemblaggio del prodotto, il prodotto pezzo deve essere separato dalla piastra.Durante la separazione, i componenti troppo vicini al bordo potrebbero danneggiarsi, il che potrebbe essere intermittente e difficile da rilevare ed eseguire il debug.
Quello che segue è condividere un caso di produzione relativo alla distanza del dispositivo dal bordo non sufficiente, con conseguenti danni ~
Descrizione del problema
Si è riscontrato che la lampada a LED di un prodotto è vicina al bordo della scheda quando viene posizionato SMT, il che è facile da urtare durante la produzione.
Impatto del problema
La produzione e il trasporto, così come la lampada a LED, verranno danneggiati quando il processo DIP supera il percorso, il che influirà sulla funzione del prodotto.
Estensione del problema
È necessario cambiare la scheda e spostare il LED all'interno della scheda.Allo stesso tempo, comporterà anche la modifica della colonna strutturale di guida luminosa, causando un grave ritardo nel ciclo di sviluppo del progetto.
Rilevazione dei rischi dei dispositivi periferici
L'importanza della progettazione del layout dei componenti è evidente, la luce influirà sulla saldatura, quella pesante porterà direttamente a danni al dispositivo, quindi come garantire che non ci siano problemi di progettazione e quindi completare con successo la produzione?
Con la funzione di assemblaggio e analisi,BEST può definire regole di ispezione in base ai parametri della distanza dal bordo del tipo di componente.Dispone inoltre di elementi di ispezione speciali per la disposizione dei componenti del bordo della piastra, inclusi più elementi di ispezione dettagliati come dispositivo alto sul bordo della piastra, dispositivo basso sul bordo della piastra e dispositivo sul binario di guida bordo della macchina, che può soddisfare pienamente i requisiti di progettazione per la valutazione della distanza di sicurezza del dispositivo dal bordo della piastra.
Orario di pubblicazione: 17 aprile 2023