Dalla storia dello sviluppo del chip, la direzione di sviluppo del chip è alta velocità, alta frequenza e basso consumo energetico.Il processo di produzione dei chip comprende principalmente la progettazione dei chip, la produzione dei chip, la produzione di imballaggi, il test dei costi e altri collegamenti, tra cui il processo di produzione dei chip è particolarmente complesso.Diamo un'occhiata al processo di produzione dei chip, in particolare al processo di produzione dei chip.
Il primo è il design del chip, in base ai requisiti di progettazione, il “pattern” generato
1, la materia prima del wafer del chip
La composizione del wafer è silicio, il silicio viene raffinato con sabbia di quarzo, il wafer è l'elemento di silicio purificato (99,999%) e quindi il silicio puro viene trasformato in barra di silicio, che diventa il materiale semiconduttore di quarzo per la produzione di circuiti integrati , la fetta è l'esigenza specifica del wafer di produzione di chip.Più sottile è il wafer, minore è il costo di produzione, ma maggiori sono i requisiti di processo.
2.Rivestimento del wafer
Il rivestimento del wafer può resistere all'ossidazione e alla temperatura e il materiale è una sorta di fotoresistenza.
3, sviluppo della litografia su wafer, incisione
Il processo utilizza sostanze chimiche sensibili alla luce UV, che le ammorbidiscono.La forma del chip può essere ottenuta controllando la posizione dell'ombreggiatura.I wafer di silicio sono rivestiti con fotoresist in modo che si dissolvano alla luce ultravioletta.Qui si può applicare la prima sfumatura, in modo da sciogliere la parte di luce UV che può poi essere lavata via con un solvente.Quindi il resto ha la stessa forma dell'ombra, che è ciò che vogliamo.Questo ci dà lo strato di silice di cui abbiamo bisogno.
4, aggiungere impurità
Gli ioni vengono impiantati nel wafer per generare i corrispondenti semiconduttori P e N.
Il processo inizia con un'area esposta su un wafer di silicio e viene inserito in una miscela di ioni chimici.Il processo cambierà il modo in cui la zona drogante conduce l'elettricità, consentendo a ciascun transistor di accendersi, spegnersi o trasportare dati.I chip semplici possono utilizzare un solo strato, ma i chip complessi spesso hanno molti strati e il processo viene ripetuto più e più volte, con i diversi strati collegati da una finestra aperta.Questo è simile al principio di produzione della scheda PCB a strati.Chip più complessi possono richiedere più strati di silice, che possono essere ottenuti attraverso la litografia ripetuta e il processo di cui sopra, formando una struttura tridimensionale.
5.Test dei wafer
Dopo i vari processi sopra descritti, il wafer formava un reticolo di granuli.Le caratteristiche elettriche di ciascun grano sono state esaminate mediante 'misurazione dell'ago'.In generale, il numero di grani di ciascun chip è enorme ed è un processo molto complesso organizzare una modalità di test dei pin, che richiede la produzione in serie di modelli con le stesse specifiche del chip il più possibile durante la produzione.Maggiore è il volume, minore è il costo relativo, che è uno dei motivi per cui i dispositivi con chip tradizionali sono così economici.
6. Incapsulamento
Dopo che il wafer è stato prodotto, il perno viene fissato e vengono prodotte varie forme di imballaggio in base ai requisiti.Questo è il motivo per cui lo stesso nucleo del chip può avere forme di confezionamento diverse.Ad esempio: DIP, QFP, PLCC, QFN, ecc. Ciò viene deciso principalmente dalle abitudini applicative degli utenti, dall'ambiente applicativo, dalla forma del mercato e da altri fattori periferici.
7. Test e confezionamento
Dopo il processo di cui sopra, la produzione del chip è stata completata, questo passaggio consiste nel testare il chip, rimuovere i prodotti difettosi e l'imballaggio.
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Orario di pubblicazione: 12 giugno 2023