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PCBA per la produzione di sensori
| Porto FOB | Cina (continente) |
| Tempi di consegna | 7–15 giorni |
- Assemblaggio SMT
- 2 set di macchine SMT ad alta velocità
- 2 set stampanti automatiche con allineamento fiduciario
- 2 set di macchine per test ICT
- assemblaggio THT
- 2 set di linee di saldatrici ad onda
- 1 set di inseritore automatico di componenti: IST-4000
- ISO9001:2008
- Certificazione UL
- IPC-610D/E, conformità di classe II
- ICT, AOI, test funzionale
- Controllo delle scorte tramite sistema ERP
- 1) Assemblaggio SMT incluso assemblaggio BGA
- 2) Chip SMD accettati: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
- 3)Altezza del componente: 0,2-25 mm
- 4)Imballaggio minimo: 0201
- 5) Distanza minima tra BGA: 0,25-2,0 mm
- 6) Dimensione minima BGA: 0,1-0,63 mm
- 7) Spazio QFP minimo: 0,35 mm
- 8) Dimensioni minime dell'assemblaggio: (X) 50 * (Y) 30 mm
- 9) Dimensioni massime dell'assemblaggio: (X): 350 * (Y) 550 mm
- 10) Precisione del posizionamento del prelievo: ±0,01 mm
- 11) Capacità di posizionamento: 0805, 0603, 0402, 0201
- 12) Disponibile press fit con numero elevato di pin
- 13)Capacità SMT giornaliera: 800.000 punti
- 1) Responsabilità rigorosa del prodotto, secondo lo standard IPC-A-160
- 2)Pretrattamento tecnico prima della produzione
- 3) Controllo del processo produttivo (5ms)
- 4) E-test al 100%, ispezione visiva al 100%, inclusi IQC, IPQC, FQC, OQC
- 5) Ispezione AOI al 100%, inclusi raggi X, microscopio 3D e ICT
- 6) Test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza
- 7)Microsezione, capacità di saldatura, prova di stress termico, prova shock
- 8)Produzione interna di PCB
- 9) Nessun quantitativo minimo d'ordine e campione gratuito
- 10) Concentrarsi sulla produzione di volumi medio-bassi
- 11)Consegna rapida e puntuale
- - Asia
- - Australasia
- - Centro/Sud America
- - Europa orientale
- - Medio Oriente/Africa
- - Nord America
- - Europa occidentale
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