Prodotti
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Produttore di PCB e PCBA di elettronica intelligente a sportello unico
Strato: 6 strati
Materiale: FR-4
Spessore del rame (in OZ): 1 OZ
Spessore della tavola di finitura: 1,6 mm±0,1 mm
Maschera di saldatura: verde
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Produttore di assemblaggi PCB, schede PCBA, fornitore di processo SMT&DIP, router wireless wifi, circuito elettronico pcba
Specifiche principali/Caratteristiche speciali:
Produttore di assemblaggi PCB, schede PCBA, fornitore di processo SMT&DIP, router wireless wifi, circuiti elettronici pcba. -
Produttore di schede PCBA con spessore di rame da 1 oz HDI per apparecchiature mediche PCBA Circuito multistrato PCBA
Specifiche principali/Caratteristiche speciali:
Produttore di schede PCBA con spessore di rame da 1 oz, PCBA per apparecchiature mediche HDI, PCBA per circuiti multistrato. -
Connettore PCB maschio ad angolo retto con passo da 1,25 mm, connettore schermato
Passo: 1,25 mm
Colore: Beige
Tipo di connettore: Intestazione
Materiali dell'alloggiamento: Nylon 66, UL94V-0
Materiali dei perni: ottone/stagnato
Circuiti: da 2 a 15 posizioni
Stile di bloccaggio: attrito
Orientamento del connettore: angolo retto
Lato di montaggio: Standard a bordo
Tipo di montaggio: tipo filo-scheda
Tipo di imballaggio: Tubo
Wafer adatto: serie a fila singola A1252H -
PCB rigido-flessibile 7L, Thinflex senza adesivo+FR4 TU862 (TG170), dimensioni: 168,02×41,70 mm, 2 pezzi/PNL/190x120 mm, Eccobond 45 trasparente applicabile
• Numero di strati: sette strati
• Materiale di base: Thinflex Adhesiveless+FR4 TU862 (TG170)
• Spessore della tavola finita: 1,10 mm
• Spessore del rame: 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz Cu
• Dimensioni: 168,02 x 41,70 mm
• 2 pezzi/PNL/190 x 120 mm
• Maschera di saldatura: verde opaco (per PCB) + coverlay (per FPCB)
• Immersion Gold (2u”)
• Controllo dell'impedenza
• Eccobond 45 Clear Applicabile
• ROHS
• IPC600 Classe 2 -
Assemblaggio PCB aerospaziale Assemblaggio PCB con tecnologia mista Produttore PCBA con PCB multistrato e oro a immersione
Applicazione: elettronica OEM
Tipo di fornitore: Fabbrica, Produttore, Oem/Odm
Finitura superficiale: Hasl senza piombo
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Substrato di alluminio per strumenti medici
Livelli:
Doppio strato, multistrato, singolo strato
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Scheda PCB LED cinese in alluminio OSP con base in metallo per tubi luminosi come T5 T8
1. Produttore di PCB LED rigidi per l'illuminazione delle auto. Clienti serviti come Auto BYD e Philips.
2. Oltre 13 anni di esperienza nella produzione di PCB.
3. Progettare e produrre praticamente qualsiasi PCB in base alle vostre esigenze. -
Fornitore cinese affidabile di PCB e PCBA personalizzati a doppia faccia con servizio PCBA one-stop
Caratteristica: supporto personalizzato
Strati: doppio strato, multistrato, strato singolo
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Controllo della produzione di circuiti stampati, assemblaggio PCBA, circuiti stampati DIP/SMT personalizzati
Caratteristica: supporto personalizzato
Strati: doppio strato, multistrato, strato singolo
Rivestimento metallico: argento, stagno
Modalità di produzione: SMT
Tipo: PCBA BMS, PCBA di comunicazione, PCBA di elettronica di consumo, PCBA di elettrodomestici, PCBA LED, PCBA di scheda madre, PCBA di elettronica intelligente, PCBA di ricarica wireless
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PCBA per la produzione di sensori
Specifiche principali/Caratteristiche speciali:
Specifiche principali/caratteristiche speciali degli assemblaggi PCB:I nostri servizi di assemblaggio PCB/produzione OEM/ODM su contratto da oltre 10 anni:
Fabbricazione e layout PCB: da 1 a 20 strati
Capacità di approvvigionamento globale dei componenti
Capacità meccanica
Assemblaggio PCB (SMT + DIP + programmazione + test)
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Progettazione OEM PCBA PCBA e assemblaggio PCB
Specifiche principali/Caratteristiche speciali:
Specifiche di assemblaggio PCBA/PCB:1. Strati PCB: da 1 a 36 strati (standard)
2. Materiali/tipi di PCB: FR4, alluminio, CEM 1, PCB super sottile, FPC/dito d'oro, HDI
3. Tipi di servizio di assemblaggio: DIP/SMT o SMT e DIP misti
4. Spessore del rame: 0,5-10 oz
5. Finitura superficiale di assemblaggio: HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione, Ag per immersione, oro flash
6. Dimensioni PCB: 450x1500mm
7. Passo IC (min): 0,2 mm
8. Dimensione del chip (min): 0201
9. Distanza tra le gambe (min): 0,3 mm
10. Dimensioni BGA: 8×6/55x55mm
11. Efficienza SMT: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
12. Diametro della sfera u-BGA: 0,2 mm
13. Documentazione richiesta per il file Gerber PCBA con elenco BOM e file pick-n-place (XYRS)
14. Velocità SMT dei componenti del chip Velocità SMT 0,3S/pezzo, velocità massima 0,16S/pezzo
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