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  • Elaborazione immagini Altera Ingresso HDMI Porta di rete Gigabit 4K DDR3

    Elaborazione immagini Altera Ingresso HDMI Porta di rete Gigabit 4K DDR3

    Scheda di sviluppo video Hisilicon Hi3536+Altera FPGA Ingresso HDMI Codice 4K Porta di rete Gigabit H.264/265

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  • Scheda madre Android all-in-one Scheda madre terminale self-service

    Scheda madre Android all-in-one Scheda madre terminale self-service

    Scheda Android all-in-one RK3288, che utilizza la soluzione chip quad-core Rocin Micro RK3288 per supportare il sistema Google Android4.4.RK3288 è il primo chip kernel A17 quad-core ARM al mondo, il primo chip a supportare l'ultima GPU della serie super mali-T76X e il primo chip H.265 con soluzione rigida 4kx2k al mondo.Supporta i formati video audio e le immagini tradizionali.decodifica.Supporta la funzione di visualizzazione diversa a due schermi, doppia interfaccia LVDS 8/10, supporta 3840*2160, può...
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  • PCBA inverter con accumulo di energia Gruppo scheda a circuito stampato per inverter con accumulo di energia

    PCBA inverter con accumulo di energia Gruppo scheda a circuito stampato per inverter con accumulo di energia

    1. Ricarica super veloce: comunicazione integrata e trasformazione bidirezionale DC

    2. Alta efficienza: adotta un design tecnologico avanzato, basse perdite, basso riscaldamento, risparmio di carica della batteria, prolungamento del tempo di scarica

    3. Piccolo volume: elevata densità di potenza, spazio ridotto, peso ridotto, forte resistenza strutturale, adatto per applicazioni portatili e mobili

    4. Buona adattabilità al carico: uscita 100/110/120 V o 220/230/240 V, onda sinusoidale 50/60 Hz, forte capacità di sovraccarico, adatta a vari dispositivi IT, utensili elettrici, elettrodomestici, non raccogliere il carico

    5. Gamma di frequenza della tensione di ingresso estremamente ampia: tensione di ingresso estremamente ampia (85-300 V CA (sistema 220 V) o sistema 70-150 V CA 110 V) e gamma di frequenza di ingresso di 40 ~ 70 Hz, senza timore del difficile ambiente di alimentazione

    6. Utilizzo della tecnologia di controllo digitale DSP: adotta la tecnologia di controllo digitale DSP avanzata, protezione multi-perfetta, stabile e affidabile

    7. Design del prodotto affidabile: pannello bifacciale interamente in fibra di vetro, combinato con componenti di ampia portata, forte resistenza alla corrosione, migliorando notevolmente l'adattabilità ambientale

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  • FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    Le caratteristiche principali della serie Arria-10 GX includono:

    1. Risorse logiche e DSP ad alta densità e prestazioni elevate: gli FPGA Arria-10 GX offrono un gran numero di elementi logici (LE) e blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP).Ciò consente l’implementazione di algoritmi complessi e progetti ad alte prestazioni.
    2. Ricetrasmettitori ad alta velocità: la serie Arria-10 GX include ricetrasmettitori ad alta velocità che supportano vari protocolli come PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken.Questi ricetrasmettitori possono funzionare a velocità dati fino a 28 Gbps, consentendo la comunicazione dati ad alta velocità.
    3. Interfacce di memoria ad alta velocità: gli FPGA Arria-10 GX supportano varie interfacce di memoria, tra cui DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Queste interfacce forniscono accesso a larghezza di banda elevata ai dispositivi di memoria esterni.
    4. Processore ARM Cortex-A9 integrato: alcuni membri della serie Arria-10 GX includono un processore ARM Cortex-A9 dual-core integrato, che fornisce un potente sottosistema di elaborazione per applicazioni embedded.
    5. Funzionalità di integrazione del sistema: gli FPGA Arria-10 GX includono varie periferiche e interfacce su chip, come GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, per facilitare l'integrazione del sistema e la comunicazione con altri componenti.
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  • Comunicazione in fibra ottica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Comunicazione in fibra ottica FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe

    Ecco una panoramica generale dei passaggi coinvolti:

    1. Seleziona un modulo ricetrasmettitore ottico appropriato: a seconda dei requisiti specifici del tuo sistema di comunicazione ottica, dovresti scegliere un modulo ricetrasmettitore ottico che supporti la lunghezza d'onda, la velocità dati e altre caratteristiche desiderate.Le opzioni comuni includono moduli che supportano Gigabit Ethernet (ad esempio, moduli SFP/SFP+) o standard di comunicazione ottica ad alta velocità (ad esempio, moduli QSFP/QSFP+).
    2. Collegare il ricetrasmettitore ottico all'FPGA: l'FPGA in genere si interfaccia con il modulo ricetrasmettitore ottico tramite collegamenti seriali ad alta velocità.A questo scopo possono essere utilizzati i ricetrasmettitori integrati dell'FPGA o i pin I/O dedicati progettati per la comunicazione seriale ad alta velocità.Dovresti seguire la scheda tecnica del modulo ricetrasmettitore e le linee guida di progettazione di riferimento per collegarlo correttamente all'FPGA.
    3. Implementare i protocolli necessari e l'elaborazione del segnale: una volta stabilita la connessione fisica, sarà necessario sviluppare o configurare i protocolli necessari e gli algoritmi di elaborazione del segnale per la trasmissione e la ricezione dei dati.Ciò può includere l'implementazione del protocollo PCIe necessario per la comunicazione con il sistema host, nonché eventuali algoritmi aggiuntivi di elaborazione del segnale richiesti per codifica/decodifica, modulazione/demodulazione, correzione di errori o altre funzioni specifiche per l'applicazione.
    4. Integrazione con l'interfaccia PCIe: l'FPGA Xilinx K7 Kintex7 ha un controller PCIe integrato che gli consente di comunicare con il sistema host utilizzando il bus PCIe.Dovresti configurare e adattare l'interfaccia PCIe per soddisfare i requisiti specifici del tuo sistema di comunicazione ottica.
    5. Testare e verificare la comunicazione: una volta implementata, sarà necessario testare e verificare la funzionalità della comunicazione in fibra ottica utilizzando apparecchiature e metodologie di test adeguate.Ciò può includere la verifica della velocità dei dati, del tasso di errori di bit e delle prestazioni complessive del sistema.
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  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Di grado industriale

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Di grado industriale

    Modello completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: gli FPGA della serie Kintex-7 di Xilinx sono progettati per applicazioni ad alte prestazioni e offrono un buon equilibrio tra prestazioni, potenza e prezzo.
    2. Dispositivo: XC7K325: si riferisce al dispositivo specifico della serie Kintex-7.L'XC7K325 è una delle varianti disponibili in questa serie e offre alcune specifiche, tra cui la capacità della cella logica, le sezioni DSP e il conteggio I/O.
    3. Capacità logica: XC7K325 ha una capacità di celle logiche di 325.000.Le celle logiche sono elementi costitutivi programmabili in un FPGA che possono essere configurati per implementare circuiti e funzioni digitali.
    4. Slice DSP: le slice DSP sono risorse hardware dedicate all'interno di un FPGA ottimizzate per attività di elaborazione del segnale digitale.Il numero esatto di slice DSP nell'XC7K325 può variare a seconda della variante specifica.
    5. Conteggio I/O: il "410T" nel numero di modello indica che l'XC7K325 ha un totale di 410 pin I/O utente.Questi pin possono essere utilizzati per interfacciarsi con dispositivi esterni o altri circuiti digitali.
    6. Altre caratteristiche: l'FPGA XC7K325 può avere altre caratteristiche, come blocchi di memoria integrati (BRAM), ricetrasmettitori ad alta velocità per la comunicazione dati e varie opzioni di configurazione.
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  • Scheda madre multimediale intelligente Scheda madre del robot Scheda madre del display della scheda di controllo principale dello schermo della metropolitana

    Scheda madre multimediale intelligente Scheda madre del robot Scheda madre del display della scheda di controllo principale dello schermo della metropolitana

    Alcune caratteristiche comuni delle schede madri multimediali intelligenti possono includere:

    1. Trasferimento dati ad alta velocità: spesso supportano le più recenti interfacce ad alta velocità come USB 3.0 o Thunderbolt, consentendo velocità di trasferimento dati elevate tra dispositivi di archiviazione esterni.
    2. Slot di espansione multipli: queste schede madri hanno spesso più slot PCIe per ospitare schede grafiche aggiuntive, controller RAID o altre schede di espansione necessarie per attività ad uso intensivo di contenuti multimediali.
    3. Funzionalità audio e video migliorate: le schede madri multimediali intelligenti possono essere dotate di codec audio ad alta definizione integrati e unità di elaborazione video dedicate per una qualità audio e video superiore durante la riproduzione multimediale.
    4. Funzionalità di overclocking: possono disporre di funzionalità di overclocking avanzate che consentono agli utenti di spingere il proprio hardware a frequenze più elevate, offrendo prestazioni migliorate per applicazioni multimediali esigenti.
    5. Erogazione di energia robusta: le schede madri multimediali intelligenti in genere dispongono di sistemi di erogazione di energia di alta qualità, comprese fasi di alimentazione multiple e una solida regolazione della tensione, per garantire un'alimentazione stabile a tutti i componenti, anche in condizioni di carichi pesanti.
    6. Soluzioni di raffreddamento efficienti: spesso sono dotate di funzionalità di raffreddamento avanzate come dissipatori di calore più grandi, connettori aggiuntivi per ventole o supporto per il raffreddamento a liquido per mantenere sotto controllo la temperatura del sistema durante l'elaborazione estesa dei supporti.
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  • PCB aerospaziale militare Circuiti stampati dedicati progettati per applicazioni aerospaziali militari

    PCB aerospaziale militare Circuiti stampati dedicati progettati per applicazioni aerospaziali militari

    1.Applicazione: UAV (pressione mista ad alta frequenza)

    Numero di piani: 4

    Spessore della piastra: 0,8 mm

    Distanza della linea della larghezza della linea: 2,5/2,5 mil

    Trattamento superficiale: stagno

     

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  • PCB per apparecchiature mediche Elettronica medica

    PCB per apparecchiature mediche Elettronica medica

    1.Applicazione: rilevatore di elettrocardiogramma

    Numero di piani: 8

    Spessore della piastra: 1,2 mm

    Distanza della linea della larghezza della linea: 3/3mil

    Trattamento superficiale: oro affondato

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  • Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e...

    Modulo di comunicazione intelligente PCB Schede a circuiti stampati progettate per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati

    1.Applicazione: terminale mobile intelligente

    Numero di strati: 12 strati di scheda HDI a 3 livelli

    Spessore della piastra: 0,8 mm

    Distanza della linea della larghezza della linea: 2/2mil

    Trattamento superficiale: oro +OSP

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  • PCB per elettronica automobilistica Comunemente utilizzato nei sistemi di intrattenimento automobilistico, sistemi di navigazione, sistemi di sicurezza, sistemi di controllo

    PCB per elettronica automobilistica Comunemente utilizzato nei sistemi di intrattenimento automobilistico, sistemi di navigazione, sistemi di sicurezza, sistemi di controllo

    1. Applicazione: pannello luminoso automobilistico (base in alluminio)

    Numero di piani: 2

    Spessore della piastra: 1,2 mm

    Interlinea larghezza linea: /

    Trattamento superficiale: stagno spray

     

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  • PCB di comunicazione 5G Circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni 5G

    PCB di comunicazione 5G Circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni 5G

    1.Applicazioni: unità a stato solido

    Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)

    Apertura minima: 0,2 mm

    Spessore lastra: 1,6±0,16 mm

    Distanza della linea della larghezza della linea: 3,5/4,5 mil

    Trattamento superficiale: oro nichel affondato

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