Servizi di produzione elettronica completi, ti aiutano a realizzare facilmente i tuoi prodotti elettronici da PCB e PCBA
English
prodotto

Prodotti

  • Assemblaggio PCB per strumento di monitoraggio online della qualità dell'acqua

    Assemblaggio PCB per strumento di monitoraggio online della qualità dell'acqua

    Specifiche principali/Caratteristiche speciali:
    Servizi di assemblaggio PCBA di XinDaChang: assemblaggio SMT, assemblaggio BGA, assemblaggio Through-Hole, assemblaggio misto, assemblaggio PCB rigido-flessibile. Conformità a un'ampia gamma di standard, tra cui IPC 610 Classe 2 e Classe 3.

    inchiestadettaglio
  • Elaborazione delle immagini Altera Ingresso HDMI Porta di rete Gigabit 4K DDR3

    Elaborazione delle immagini Altera Ingresso HDMI Porta di rete Gigabit 4K DDR3

    Scheda di sviluppo video FPGA Hisilicon Hi3536+Altera con ingresso HDMI, codice 4K, porta di rete Gigabit H.264/265

    inchiestadettaglio
  • Scheda madre Android all-in-one terminale self-service scheda madre

    Scheda madre Android all-in-one terminale self-service scheda madre

    Scheda madre Android RK3288 all-in-one, che utilizza la soluzione chip quad-core Rocin Micro RK3288 per supportare il sistema operativo Google Android 4.4. RK3288 è il primo chip kernel ARM quad-core A17 al mondo, il primo chip a supportare l'ultima GPU della serie Super Mali-T76X e il primo chip H.265 con risoluzione 4Kx2K. Supporta i principali formati audio, video e immagini. Supporta la funzione di visualizzazione a due schermi, interfaccia LVDS doppia 8/10, supporta 3840*2160 e può...
    inchiestadettaglio
  • PCBA dell'inverter per l'accumulo di energia Assemblaggio di circuiti stampati per inverter per l'accumulo di energia

    PCBA dell'inverter per l'accumulo di energia Assemblaggio di circuiti stampati per inverter per l'accumulo di energia

    1. Ricarica super veloce: comunicazione integrata e trasformazione bidirezionale CC

    2. Alta efficienza: adotta un design tecnologico avanzato, bassa perdita, basso riscaldamento, risparmio energetico della batteria, prolungamento del tempo di scarica

    3. Piccolo volume: elevata densità di potenza, piccolo spazio, peso ridotto, forte resistenza strutturale, adatto per applicazioni portatili e mobili

    4. Buona adattabilità del carico: uscita 100/110/120 V o 220/230/240 V, onda sinusoidale 50/60 Hz, forte capacità di sovraccarico, adatto a vari dispositivi IT, utensili elettrici, elettrodomestici, non prelevare il carico

    5. Gamma di frequenza della tensione di ingresso ultra ampia: tensione di ingresso estremamente ampia 85-300 V CA (sistema 220 V) o 70-150 V CA (sistema 110 V) e intervallo di frequenza di ingresso 40 ~ 70 Hz, senza timore di ambienti di alimentazione difficili

    6. Utilizzo della tecnologia di controllo digitale DSP: adotta la tecnologia di controllo digitale DSP avanzata, protezione multi-perfetta, stabile e affidabile

    7. Progettazione affidabile del prodotto: pannello bifacciale interamente in fibra di vetro, combinato con componenti di grandi dimensioni, forte, resistente alla corrosione, migliorando notevolmente l'adattabilità ambientale

    inchiestadettaglio
  • FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX serie MP5652-A10

    Le caratteristiche principali della serie Arria-10 GX includono:

    1. Risorse logiche e DSP ad alta densità e alte prestazioni: gli FPGA Arria-10 GX offrono un gran numero di elementi logici (LE) e blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP). Ciò consente l'implementazione di algoritmi complessi e progetti ad alte prestazioni.
    2. Transceiver ad alta velocità: la serie Arria-10 GX include transceiver ad alta velocità che supportano vari protocolli come PCI Express (PCIe), Ethernet e Interlaken. Questi transceiver possono operare a velocità di trasmissione dati fino a 28 Gbps, consentendo comunicazioni dati ad alta velocità.
    3. Interfacce di memoria ad alta velocità: gli FPGA Arria-10 GX supportano varie interfacce di memoria, tra cui DDR4, DDR3, QDR IV e RLDRAM 3. Queste interfacce forniscono un accesso ad alta larghezza di banda ai dispositivi di memoria esterni.
    4. Processore ARM Cortex-A9 integrato: alcuni membri della serie Arria-10 GX includono un processore ARM Cortex-A9 dual-core integrato, che fornisce un potente sottosistema di elaborazione per applicazioni embedded.
    5. Caratteristiche di integrazione del sistema: gli FPGA Arria-10 GX includono varie periferiche e interfacce on-chip, come GPIO, I2C, SPI, UART e JTAG, per facilitare l'integrazione del sistema e la comunicazione con altri componenti.
    inchiestadettaglio
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe comunicazione in fibra ottica

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe comunicazione in fibra ottica

    Ecco una panoramica generale dei passaggi coinvolti:

    1. Selezionare un modulo transceiver ottico appropriato: a seconda dei requisiti specifici del sistema di comunicazione ottica, è necessario scegliere un modulo transceiver ottico che supporti la lunghezza d'onda, la velocità di trasmissione dati e altre caratteristiche desiderate. Le opzioni più comuni includono moduli che supportano Gigabit Ethernet (ad esempio, moduli SFP/SFP+) o standard di comunicazione ottica ad alta velocità (ad esempio, moduli QSFP/QSFP+).
    2. Collegare il transceiver ottico all'FPGA: l'FPGA in genere si interfaccia con il modulo transceiver ottico tramite collegamenti seriali ad alta velocità. A questo scopo, è possibile utilizzare i transceiver integrati nell'FPGA o pin di I/O dedicati progettati per la comunicazione seriale ad alta velocità. È necessario seguire la scheda tecnica del modulo transceiver e le linee guida di progettazione di riferimento per collegarlo correttamente all'FPGA.
    3. Implementare i protocolli e l'elaborazione del segnale necessari: una volta stabilita la connessione fisica, è necessario sviluppare o configurare i protocolli e gli algoritmi di elaborazione del segnale necessari per la trasmissione e la ricezione dei dati. Ciò può includere l'implementazione del protocollo PCIe necessario per la comunicazione con il sistema host, nonché eventuali algoritmi di elaborazione del segnale aggiuntivi richiesti per la codifica/decodifica, la modulazione/demodulazione, la correzione degli errori o altre funzioni specifiche dell'applicazione.
    4. Integrazione con l'interfaccia PCIe: l'FPGA Xilinx K7 Kintex7 è dotato di un controller PCIe integrato che gli consente di comunicare con il sistema host tramite il bus PCIe. È necessario configurare e adattare l'interfaccia PCIe per soddisfare i requisiti specifici del sistema di comunicazione ottica.
    5. Testare e verificare la comunicazione: una volta implementata, sarà necessario testare e verificare la funzionalità della comunicazione in fibra ottica utilizzando apparecchiature e metodologie di test appropriate. Ciò può includere la verifica della velocità di trasmissione dati, del tasso di errore di bit e delle prestazioni complessive del sistema.
    inchiestadettaglio
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T di qualità industriale

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T di qualità industriale

    Modello completo: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: gli FPGA della serie Kintex-7 di Xilinx sono progettati per applicazioni ad alte prestazioni e offrono un buon equilibrio tra prestazioni, potenza e prezzo.
    2. Dispositivo: XC7K325: si riferisce al dispositivo specifico della serie Kintex-7. L'XC7K325 è una delle varianti disponibili in questa serie e offre specifiche specifiche, tra cui la capacità delle celle logiche, le sezioni DSP e il numero di I/O.
    3. Capacità logica: l'XC7K325 ha una capacità di celle logiche pari a 325.000. Le celle logiche sono blocchi programmabili in un FPGA che possono essere configurati per implementare circuiti e funzioni digitali.
    4. Slice DSP: le slice DSP sono risorse hardware dedicate all'interno di un FPGA, ottimizzate per attività di elaborazione del segnale digitale. Il numero esatto di slice DSP nell'XC7K325 può variare a seconda della variante specifica.
    5. Numero di I/O: il numero "410T" nel codice modello indica che l'XC7K325 ha un totale di 410 pin I/O utente. Questi pin possono essere utilizzati per interfacciarsi con dispositivi esterni o altri circuiti digitali.
    6. Altre caratteristiche: l'FPGA XC7K325 potrebbe avere altre caratteristiche, come blocchi di memoria integrati (BRAM), transceiver ad alta velocità per la comunicazione dati e varie opzioni di configurazione.
    inchiestadettaglio
  • Scheda madre per robot con supporto intelligente, scheda madre della metropolitana, schermo di controllo principale, scheda madre del display

    Scheda madre per robot con supporto intelligente, scheda madre della metropolitana, schermo di controllo principale, scheda madre del display

    Alcune caratteristiche comuni delle schede madri per supporti intelligenti possono includere:

    1. Trasferimento dati ad alta velocità: spesso supportano le interfacce ad alta velocità più recenti, come USB 3.0 o Thunderbolt, consentendo velocità di trasferimento dati elevate tra dispositivi di archiviazione esterni.
    2. Slot di espansione multipli: queste schede madri spesso dispongono di più slot PCIe per ospitare schede grafiche aggiuntive, controller RAID o altre schede di espansione necessarie per attività che richiedono un uso intensivo di contenuti multimediali.
    3. Funzionalità audio e video migliorate: le schede madri multimediali intelligenti possono essere dotate di codec audio ad alta definizione integrati e unità di elaborazione video dedicate per una qualità audio e video superiore durante la riproduzione multimediale.
    4. Capacità di overclocking: potrebbero disporre di funzionalità di overclocking avanzate che consentono agli utenti di spingere il proprio hardware a frequenze più elevate, garantendo prestazioni migliorate per le applicazioni multimediali più esigenti.
    5. Erogazione di potenza affidabile: le schede madri per supporti intelligenti in genere dispongono di sistemi di erogazione di potenza di alta qualità, tra cui più fasi di alimentazione e una solida regolazione della tensione, per garantire un'alimentazione stabile a tutti i componenti, anche sotto carichi pesanti.
    6. Soluzioni di raffreddamento efficienti: spesso sono dotate di funzionalità di raffreddamento avanzate, come dissipatori di calore più grandi, connettori per ventole aggiuntivi o supporto per raffreddamento a liquido, per tenere sotto controllo la temperatura del sistema durante l'elaborazione prolungata dei supporti.
    inchiestadettaglio
  • PCB aerospaziali militari Circuiti stampati dedicati progettati per applicazioni aerospaziali militari

    PCB aerospaziali militari Circuiti stampati dedicati progettati per applicazioni aerospaziali militari

    1. Applicazione: UAV (pressione mista ad alta frequenza)

    Numero di piani: 4

    Spessore della piastra: 0,8 mm

    Larghezza della linea, distanza tra le linee: 2,5/2,5 mil

    Trattamento superficiale: stagno

     

    inchiestadettaglio
  • PCB per apparecchiature mediche Elettronica medica

    PCB per apparecchiature mediche Elettronica medica

    1. Applicazione: rilevatore di elettrocardiogramma

    Numero di piani: 8

    Spessore della piastra: 1,2 mm

    Larghezza della linea distanza della linea: 3/3mil

    Trattamento superficiale: Oro affondato

    inchiestadettaglio
  • Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni quali Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e...

    Modulo di comunicazione intelligente PCB Circuiti stampati progettati per moduli di comunicazione intelligenti utilizzati in varie applicazioni come Internet of Things (IoT), comunicazione wireless e trasmissione dati

    1. Applicazione: terminale mobile intelligente

    Numero di strati: 12 strati di scheda HDI a 3 livelli

    Spessore della piastra: 0,8 mm

    Larghezza della linea, distanza tra le linee: 2/2mil

    Trattamento superficiale: oro +OSP

    inchiestadettaglio
  • PCB per elettronica automobilistica Comunemente utilizzato nei sistemi di intrattenimento automobilistico, nei sistemi di navigazione, nei sistemi di sicurezza, nei sistemi di controllo

    PCB per elettronica automobilistica Comunemente utilizzato nei sistemi di intrattenimento automobilistico, nei sistemi di navigazione, nei sistemi di sicurezza, nei sistemi di controllo

    1. Applicazione: pannello luminoso per auto (base in alluminio)

    Numero di piani: 2

    Spessore della piastra: 1,2 mm

    Larghezza della linea interlinea: /

    Trattamento superficiale: latta spray

     

    inchiestadettaglio
<< < Precedente151617181920Avanti >>> Pagina 18 / 20
Premi invio per cercare o ESC per chiudere