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PCB per comunicazione 5G Schede a circuiti stampati utilizzate nelle comunicazioni 5G Immagine in evidenza
  • PCB di comunicazione 5G Circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni 5G
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PCB di comunicazione 5G Circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni 5G

Breve descrizione:

1.Applicazioni: unità a stato solido

Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)

Apertura minima: 0,2 mm

Spessore lastra: 1,6±0,16 mm

Distanza della linea della larghezza della linea: 3,5/4,5 mil

Trattamento superficiale: oro nichel affondato


Dettagli del prodotto

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Descrizione del prodotto

Comunicazione 5G1
  • Applicazioni: unità a stato solido
  • Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)
  • Apertura minima: 0,2 mm
  • Spessore della piastra: 1,6 ± 0,16 mm
  • Distanza della linea della larghezza della linea: 3,5/4,5 mil
  • Trattamento superficiale: oro nichel affondato
Comunicazione 5G2
  • Campo di applicazione: antenna 5G (tensione mista ad alta frequenza)
  • Numero di piani: 4
  • Spessore della piastra: 1,2 mm
  • Larghezza della linea Distanza della linea: /
  • Trattamento superficiale: stagno
Comunicazione 5G3
  • Campo di applicazione: antenna 5G
  • Numero di piani: 4
  • Spessore della piastra: 1,8 ± 0,1 mm
  • Distanza della linea della larghezza della linea: 70,59/10mil
  • Trattamento superficiale: stagno
Comunicazione 5G4
  • Campo di applicazione: server di comunicazione
  • Numero di piani: 24
  • Spessore della piastra: 5,6 mm
  • Distanza della linea della larghezza della linea: 4/4mil
  • Trattamento superficiale: oro affondato
Comunicazione 5G5
  • Applicazione: softboard per impronte digitali sotto lo schermo del cellulare
  • Numero tipo: GRS02N09788B0
  • Numero di piani: 2
  • Spessore della piastra: 0,10 mm
  • Piastra: Taihong 2FPDE0803MW
  • Distanza della linea della larghezza della linea: 0,05 mm
  • Apertura minima: 0,15 mm
  • Trattamento superficiale: nichel palladio affondato
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