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PCB di comunicazione 5G Circuiti stampati utilizzati nelle comunicazioni 5G
- Applicazioni: unità a stato solido
- Numero di strati: 12 strati (2 strati flessibili)
- Apertura minima: 0,2 mm
- Spessore della piastra: 1,6 ± 0,16 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 3,5/4,5 mil
- Trattamento superficiale: oro nichel affondato
- Campo di applicazione: antenna 5G (tensione mista ad alta frequenza)
- Numero di piani: 4
- Spessore della piastra: 1,2 mm
- Larghezza della linea Distanza della linea: /
- Trattamento superficiale: stagno
- Campo di applicazione: antenna 5G
- Numero di piani: 4
- Spessore della piastra: 1,8 ± 0,1 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 70,59/10mil
- Trattamento superficiale: stagno
- Campo di applicazione: server di comunicazione
- Numero di piani: 24
- Spessore della piastra: 5,6 mm
- Distanza della linea della larghezza della linea: 4/4mil
- Trattamento superficiale: oro affondato
- Applicazione: softboard per impronte digitali sotto lo schermo del cellulare
- Numero tipo: GRS02N09788B0
- Numero di piani: 2
- Spessore della piastra: 0,10 mm
- Piastra: Taihong 2FPDE0803MW
- Distanza della linea della larghezza della linea: 0,05 mm
- Apertura minima: 0,15 mm
- Trattamento superficiale: nichel palladio affondato
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