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Per quanto riguarda i dispositivi DIP, alcuni addetti ai lavori PCB non sputano una fossa veloce!

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Comprendere il DIP

DIP è un plug-in.I chip così confezionati hanno due file di pin, che possono essere saldati direttamente agli zoccoli dei chip con struttura DIP o saldati a posizioni di saldatura con lo stesso numero di fori.È molto conveniente realizzare la saldatura a perforazione della scheda PCB e ha una buona compatibilità con la scheda madre, ma a causa dell'area di imballaggio e dello spessore sono relativamente grandi e il perno nel processo di inserimento e rimozione è facile da danneggiare, scarsa affidabilità.

DIP è il pacchetto plug-in più popolare, la gamma di applicazioni comprende CI logici standard, LSI di memoria, circuiti di microcomputer, ecc. Pacchetto a profilo piccolo (SOP), derivato da SOJ (pacchetto a profilo piccolo con pin di tipo J), TSOP (pacchetto piccolo sottile pacchetto profilo), VSOP (pacchetto profilo molto piccolo), SSOP (SOP ridotto), TSSOP (SOP ridotto sottile) e SOT (transistor a profilo piccolo), SOIC (circuito integrato a profilo piccolo), ecc.

Difetto di progettazione dell'assemblaggio del dispositivo DIP

  • Il foro della confezione PCB è più grande del dispositivo

I fori di inserimento della PCB e i fori dei pin del pacchetto sono disegnati in conformità con le specifiche.A causa della necessità di placcatura in rame nei fori durante la realizzazione delle lastre, la tolleranza generale è di più o meno 0,075 mm.Se il foro della confezione del PCB è troppo grande rispetto al pin del dispositivo fisico, ciò causerà l'allentamento del dispositivo, una quantità di stagno insufficiente, saldatura ad aria e altri problemi di qualità.

Vedere la figura seguente, utilizzando il pin del dispositivo WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) è 1,3 mm, il foro dell'imballaggio del PCB è 1,6 mm, l'apertura è troppo grande e porta a una saldatura spazio-temporale a onda eccessiva.

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In allegato alla figura, acquistare i componenti WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) in base ai requisiti di progettazione, il pin 1,3 mm è corretto.

  • Il foro del pacchetto PCB è più piccolo del dispositivo

Collegabile, ma non fora il rame, se si tratta di pannelli singoli e doppi è possibile utilizzare questo metodo, i pannelli singoli e doppi sono conduttori elettrici esterni, la saldatura può essere conduttiva;Il foro di inserimento della scheda multistrato è piccolo e la scheda PCB può essere rifatta solo se lo strato interno ha conduzione elettrica, poiché la conduzione dello strato interno non può essere risolta mediante alesatura.

Come mostrato nella figura seguente, i componenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) vengono acquistati in base ai requisiti di progettazione.Il perno è di 1,0 mm e il foro del tampone di tenuta del PCB è di 0,7 mm, con conseguente mancato inserimento.

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I componenti di A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) vengono acquistati in base ai requisiti di progettazione.Il perno da 1,0 mm è corretto.

  • La spaziatura dei pin della confezione è diversa dalla spaziatura del dispositivo

Il tampone sigillante PCB del dispositivo DIP non solo ha la stessa apertura del pin, ma necessita anche della stessa distanza tra i fori del pin.Se la distanza tra i fori dei perni e il dispositivo non è coerente, il dispositivo non può essere inserito, ad eccezione delle parti con distanza del piedino regolabile.

Come mostrato nella figura seguente, la distanza dei fori dei pin della confezione PCB è 7,6 mm e la distanza dei fori dei componenti acquistati è 5,0 mm.La differenza di 2,6 mm rende il dispositivo inutilizzabile.

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  • I fori dell'imballaggio del PCB sono troppo vicini

Nella progettazione, nel disegno e nell'imballaggio dei PCB è necessario prestare attenzione alla distanza tra i fori dei perni.Anche se è possibile generare la piastra nuda, la distanza tra i fori dei perni è piccola, è facile causare un cortocircuito dello stagno durante l'assemblaggio mediante saldatura a onda.

Come mostrato nella figura seguente, il cortocircuito potrebbe essere causato da una distanza ridotta dei pin.Ci sono molte ragioni per un cortocircuito nello stagno per saldatura.Se l'assemblabilità può essere impedita in anticipo alla fine della progettazione, l'incidenza dei problemi può essere ridotta.

Caso di problemi con i pin del dispositivo DIP

  • Descrizione del problema

Dopo la saldatura a cresta d'onda di un prodotto DIP, si è constatata una grave carenza di stagno sulla piastra di saldatura del piede fisso della presa di rete, appartenente alla saldatura ad aria.

  • Impatto del problema

Di conseguenza, la stabilità della presa di rete e della scheda PCB peggiora e la forza del piedino del segnale verrà esercitata durante l'uso del prodotto, il che alla fine porterà alla connessione del piedino del segnale, influenzando il prodotto prestazioni e causando il rischio di fallimento nell’utilizzo da parte degli utenti.

  • Estensione del problema

La stabilità della presa di rete è scarsa, le prestazioni di connessione del pin del segnale sono scarse, ci sono problemi di qualità, quindi potrebbero comportare rischi per la sicurezza dell'utente, la perdita finale è inimmaginabile.

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Verifica analisi assemblaggio dispositivi DIP

  • Ci sono molti problemi legati ai pin del dispositivo DIP e molti punti chiave possono essere facilmente ignorati, con conseguente scarto finale.Quindi, come risolvere rapidamente e completamente tali problemi una volta per tutte?
  • Qui, la funzione di assemblaggio e analisi del nostro software CHIPSTOCK.TOP può essere utilizzata per condurre ispezioni speciali sui pin dei dispositivi DIP.Gli elementi di ispezione includono il numero di fori passanti dei pin, il limite grande di pin THT, il limite piccolo di pin THT e gli attributi dei pin THT.Gli elementi di ispezione dei pin coprono sostanzialmente i possibili problemi nella progettazione dei dispositivi DIP.
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  • Dopo il completamento della progettazione del PCB, la funzione di analisi dell'assemblaggio PCBA può essere utilizzata per scoprire in anticipo i difetti di progettazione, risolvere le anomalie di progettazione prima della produzione ed evitare problemi di progettazione nel processo di assemblaggio, ritardare i tempi di produzione e sprecare costi di ricerca e sviluppo.
  • La sua funzione di analisi dell'assemblaggio dispone di 10 articoli principali e 234 regole di ispezione degli articoli fini, che coprono tutti i possibili problemi di assemblaggio, come l'analisi dei dispositivi, l'analisi dei perni, l'analisi dei cuscinetti, ecc., che possono risolvere una varietà di situazioni di produzione che gli ingegneri non possono prevedere in anticipo.

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